|
Основные функции
| |
|
Дата выпуска
|
Q1'16
|
|
Форм-фактор платы
|
Compute Stick
|
|
Количество разъемов для процессоров
|
Soldered-down BGA
|
|
Количество поддерживаемых внутренних накопителей
|
1
|
|
Встроенная система хранения
|
64 GB
|
|
Доступные варианты для встраиваемых систем
|
No
|
|
Литография
|
14 nm
|
|
Поддерживаемое напряжение на входе постоянного тока
|
5 VDC
|
|
Входящий в комплект процессор
|
Intel® Core™ m5-6Y57 Processor (4M Cache, up to 2.80 GHz)
|
|
Спецификации модулей памяти
| |
|
Предварительно установленная память
|
4 GB
|
|
Типы памяти
|
LPDDR3-1866
|
|
Макс. число каналов памяти
|
2
|
|
Макс. пропускная способность памяти
|
29,8 GB/s
|
|
Расширения физических адресов
|
32-bit
|
|
Спецификации графической подсистемы
| |
|
Интегрированная графическая система
|
Yes
|
|
Вывод графической системы
|
HDMI 1.4b
|
|
Кол-во поддерживаемых дисплеев
|
1
|
|
Варианты расширения
| |
|
Разъем съемных карт памяти
|
MicroSDXC with UHS-I support
|
|
Спецификации ввода/вывода
| |
|
Версия USB
|
3.0
|
|
Кол-во портов USB
|
3
|
|
Конфигурация USB 2.0 (внешний + внутренний)
|
0
|
|
Конфигурация USB 3.0 (внешний + внутренний)
|
1 + 2 hub
|
|
Интегрированный адаптер Wifi
|
Intel® Wireless-AC 8260 + BT 4.2
|
|
Интегрированный адаптер Bluetooth
|
Yes
|
|
Усовершенствованные технологии
| |
|
Технология Intel® vPro
|
Yes
|
|
TPM
|
Yes
|
|
Версия модуля TPM
|
2.0
|
|
Технология виртуализации Intel® (VT-x)
|
Yes
|
|
Преимущества для малого бизнеса Intel®
|
Yes
|
|
Технология Intel® Data Protection
| |
|
Новые команды Intel® AES
|
Yes
|
|
Технология Intel® Platform Protection
| |
|
Технология Trusted Execution
|
Yes
|
